Метод очистки | Наличие расходных материалов | Возможность прецизионной обработки | Объем вторичных загрязнений | Возможность автоматизации | Минимальная спецодежда |
---|---|---|---|---|---|
Механическая очистка (абразивы) | ДА | СРЕДНЯЯ | НЕ ИЗМЕНЯЕТСЯ | НИЗКАЯ | ДА |
Очистка при помощи пеллет CO2 | ДА | НИЗКАЯ | НЕ ИЗМЕНЯЕТСЯ | СРЕДНЯЯ | НЕТ |
Пескоструйная очистка | ДА | НИЗКАЯ | РАСТЕТ | СРЕДНЯЯ | НЕТ |
Химическая очистка | ДА | НИЗКАЯ | РАСТЕТ | НИЗКАЯ | НЕТ |
Лазерная очистка LightCLEAN | НЕТ | ВЫСОКАЯ | СНИЖАЕТСЯ | ВЫСОКАЯ | ДА |
Лазерная очистка – это технологический процесс, при котором воздействие лазерного излучения на слой
загрязнения приводит к удалению данного слоя при отсутствии/минимальном влиянии на поверхность
основного материала.
Удаление очищаемой поверхности происходит за счет локального испарения поверхностного слоя основы.
В момент испарения, под давлением разогретых до высоких температур паров, слой неметаллического
загрязнения разрушается и удаляется с поверхности металла.
В LightCLEAN интегрирован уникальный, мощный импульсный лазер, настройки и параметры которого
позволяют эффективно удалять поверхностные слои без нагрева основы. Предустановленные режимы по
очистке помогают быстро начать работу, без ручного подбора нужных параметров.
Санкт-Петербург, пр. Косыгина, д. 33
Москва, ул. Отрадная 2Б стр. 11, Технопарк «Отрадное»